UVLED固化機(jī)在環(huán)保、安全性能、操作靈活度、固化速度等方面，其優(yōu)點(diǎn)毋庸置疑勝于UV汞燈（推薦閱讀：優(yōu)質(zhì)UVLED固化機(jī)應(yīng)具備哪些優(yōu)點(diǎn)）。其價(jià)格更高，也是因?yàn)榻M成結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等原因。海特奈德作為UVLED固化機(jī)廠家，今天海特奈德小編就帶你了解一下為什么UVLED固化機(jī)值得比UV汞燈價(jià)格更高。　　

　　1、封裝的技術(shù)難題　

　　雖然相對(duì)容易一些，但是難度跟傳統(tǒng)LED封裝相比，困難了許多，主要是目前的LED封裝材料都無法滿足UV波段的要求，通常為應(yīng)對(duì)UV LED封裝要求，采用無機(jī)氣密玻璃封裝的UV LED，應(yīng)對(duì)UVLED高能的輻射。　　

　　2、外延的技術(shù)難題　　

　　目前UV外延片還是使用現(xiàn)有的藍(lán)綠光設(shè)備生長(zhǎng)外延結(jié)構(gòu)，藍(lán)寶石襯底還是主流，目前銦鎵氮（InGaN）材料是藍(lán)光與綠光LED的主流，我們利用銦（In）組分的不同可以得到紅光到紫外光的波長(zhǎng)范圍，光電轉(zhuǎn)換效率最大值在430~450nm波長(zhǎng)，往長(zhǎng)波長(zhǎng)呈緩慢遞減，往短波長(zhǎng)會(huì)快速遞減，波長(zhǎng)低于380納米后效率會(huì)更低。　　

　　3、芯片的技術(shù)難題　　

　　在UVLED固化機(jī)生產(chǎn)中，芯片的問題不比外延少，主要是正裝芯片工藝已經(jīng)無法滿足UVLED固化機(jī)的要求了，尤其是380納米以下的UVLED芯片，目前UVA最主流的技術(shù)是垂直結(jié)構(gòu)芯片，由于垂直結(jié)構(gòu)芯片的發(fā)光面在N型材料，可以有效的降低光被吸收的問題，另外垂直結(jié)構(gòu)的光型穩(wěn)定，大部分都是軸向光，幾乎沒有側(cè)向光，輻射效率高，在固化制程上有比較穩(wěn)定與均勻的光分布。