在SMT中紅膠一般起到固定、輔助作用，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

其中固化是工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。由于采用的膠種不同，其使用的PCB固化機也不同，常用兩種固化，一種是熱固化，另一種是光固化。

熱固化

環氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的紅膠固化曲線不會完全相同；即使同種紅膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。

光固化

當采用光固化膠時，則采用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且質量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時爐內繼續保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。使用光固化建議使用LED式的UV固化機，節能高效、綠色環保壽命長。