UV解膠機是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設備。在半導體芯片生產工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片
用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)
封裝工序的順利生產。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照
射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落，UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解
膠工序。
UV解膠機有很多叫法：半導體UV解膠機、UV膜黏性去除機、UV解膠機、半導體解膠機、UV膜解膠機、全自動脫膠機、晶圓UV解膠
機、UV膜解膠、半導體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導體UV解膠機、半導體封裝解膠機、LED封裝解膠機、LED芯片脫膜機、芯片脫膠機、晶
圓脫膠機、UV膜脫機、UV膜硬化機、UV膜去除機、紫外線掩膜曝光機等。
那么，UV解膠機適用于哪些行業(yè)呢？
UV解膠機目前不僅局限于半導體封裝行業(yè)，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料，玻璃濾光片
等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠。
目前，UV解膠機多采用UV汞燈，但汞燈本身具有高熱量排放，容易對熱敏感材料造成損壞，且效率低，質量標準難以準確把控，不適
合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業(yè)的理想機型，且低溫對熱敏材
料無損害。相對于汞燈，UVLED還具有壽命更長，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢。
